CXMT prepara memoria HBM3E para IA pese a bajos rendimientos, según Reuters

Esquema editorial de capas de memoria HBM3E para la noticia de CXMT.

La china ChangXin Memory Technologies, conocida como CXMT, prepara una producción limitada de memoria HBM3E para procesadores de inteligencia artificial pese a dificultades de fabricación, informó Reuters este 28 de octubre, citando a dos personas familiarizadas con el asunto.

La empresa ha enviado muestras a diseñadores chinos de chips de IA y espera comenzar producción limitada en los próximos dos meses, según una de las fuentes. CXMT no respondió a la solicitud de comentarios de la agencia.

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Las fuentes sitúan entre el 20 % y el 30 % la proporción de unidades fabricadas que cumplen los requisitos. Ese rendimiento industrial no mide la velocidad del chip: indica cuántas piezas resultan utilizables y afecta directamente a los costos.

La memoria HBM apila chips para intercambiar grandes cantidades de datos rápidamente con los procesadores. Es un componente esencial para entrenar y ejecutar modelos de inteligencia artificial.

El plan refleja la presión por ampliar el suministro chino ante las restricciones estadounidenses a la exportación de tecnología avanzada. Iniciar producción, sin embargo, no equivale a alcanzar grandes volúmenes ni a igualar a los proveedores líderes.

Portada: gráfico editorial propio de Olbis Morrobel. Ilustración esquemática.

LA FICHA · POR OLBIS MORROBEL

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